环氧复材及应用三环氧复材1灌材1概况冰箱维修

环氧复材及应用(三)环氧复材1灌材(1)概况

三、热固性环氧树脂复合材料的应用

1、热固性环氧树脂在灌封复合材料中的应用

(1)环氧树脂的灌封及灌封材料概况

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子组件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料okmart.com。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部组件、线路间的绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免组件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

环氧树脂作为灌封基料具有以下5大特性，据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，具体是：①收缩率较小，没有副产物；②优良的耐热性；③优良的密封性，这是其他材料所不能比的；④优良的电绝缘性能，这也是不饱和聚酯树脂和酚醛树脂达不到的；⑤给予配方中固化剂和促进剂的选择可千变万化，从而可制得具备不同性能的材料，以达到各种不同的要求。环氧树脂的价格相对较低、成型工艺简单、适合大规模生产、可靠性也较高，因此近10年来发展较快。目前国外半导体器件的80%～90%(日本几乎是全部)是环氧灌封材料封装，其发展趋势十分看好。

欧美、日本等发达国家有的电器用环氧灌封料不但品种多，而且专用性强、性能优良，更主要的是用作灌封材料的基料一环氧树脂品种多、性能也各异，因此可根据工件对灌封材料的要求进行有针对性的选择。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别、品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类；从剂型上分，有双组分和单组分两类、多组分剂型，由于使用不方便作为商品则并不多见。

常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求一般不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不是很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，加热固化双组分环氧灌封料是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小、工艺性好、适用期长、浸渗性好、固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。

单组分环氧灌封料是近年来国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比，突出的优点是所需灌封设备简单、使用方便、灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，不足之处是成本高，材料的理化指标、使用条件、贮存条件等要求苛刻。

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